10 GbE 대역폭의 신형 congatec Module 임베디드 엣지 컴퓨팅의 한계를 높이다
Deggendorf, Germany, September 12, 2017
임베디드 컴퓨터 모듈, 싱글 보드 컴퓨터, 임베디드 설계 및 제조 서비스를 선도하는 기술 기업 congatec이 10 GbE 대역폭 지원으로 임베디드 엣지 컴퓨팅의 한계를 높이는 새로운 Intel® Atom™ C3000 프로세서 기반 COM Express Type 7 Server On Module conga-B7AC를 출시합니다. 최소 11W의 전력 소비만으로 작동하는 새로운 저출력 멀티 코어 Server On Module(최대 16코어)은 최대 4배의 10GbE 실시간 가능 네트워크 성능을 제공합니다. 설정된 기능은 소형 Cells, 공장 게이트웨이 및 스토리지 시스템과 같은 견고한 텔레콤 및 네트워크 장비 뿐만 아니라 산업용 모듈형 마이크로 서버로 설계되었으며, -40°C~+85°C의 확장 온도 범위에서도 동작 가능합니다. 새로운 PICMG COM Express 3.0 규격에 기반한 conga-B7AC는 일반 상업용 제품 및 서비스에 이용 가능한 표준화된 빌딩 블록을 기반으로 매우 작은 크기의 패시브 쿨링타입 임베디드 엣지 장치의 효율적인 맞춤 설계에 이상적입니다.
“10 GbE 대역폭을 지원하는 분산 임베디드 엣지 장치는 차세대 LTE 네트워크용 소형 Cells, 사이버 가상 공장을 위한 장치 노드 또는 센서 네트워크용 로컬 데이터 센터로 활용될 수 있습니다. 이런 프로세스를 처리하려면 대규모 TCP/IP 통신 및 스토리지 대역폭을 실시간으로 처리해야 합니다. 이 엣지 데이터 센터는 거대한 멀티 코어 기능을 제공하지만 일반적으로 더 작은 패키지 크기만 처리하기 때문에 코어당 속도는 더 낮습니다. 이것은 새로운 서버급 Intel Atom C3000 프로세서가 Intel Xeon D 프로세서 기반 Server On Module 포트폴리오에 완벽하게 추가된 애플리케이션 영역입니다. 이를 통해 적은 비용 및 전력 소모로 이 분야에 대규모 네트워크 대역폭 및 스토리지 기능을 제공할 수 있게 되었습니다"라고 설명합니다. (Martin Danzer, Director of Product Management, congatec)
congatec의 새로운 COM Express Type 7 Server On Module은 중복성, 실시간 통신 및 가상화 기술을 준비하는 애플리케이션으로, 작동 시간과 복원력을 최대화하고 대기 시간을 최소화하며 각 프로세싱 코어를 최대한 활용합니다. 분산 임베디드 엣지 서버를 위한 클라우드 API는 데이터 센터 관리자가 시스템 상태, 전력 소비 및 환경 정보를 원격으로 모니터링하는 데 필요한 모든 기능을 제공합니다. 최대 20개 PCI Express(PCIe) 레인의 지원이 가능한 새로운 Intel Atom C3000 프로세서 기반 COM Express Type 7 Server On Module은 모든 다양한 센서 네트워크, 필드 버스 및 산업용 이더넷에 대한 매우 빠른 액세스 레인 뿐만 아니라 스토리지 장치에 대한 최소 대기 시간을 제공합니다.
상세히 설정된 기능
새로운 conga-B7AC COM Express Type 7 Server On Module은 16-코어 Intel® Atom™ C3958 프로세서부터 산업용 온도 범위(-40°C~+85°C)의 쿼드-코어 C3508까지 8개의 Intel Atom 서버 프로세서에서 사용할 수 있습니다. 모든 모듈은 고객의 요구에 따라 오류 수정 코드(ECC)가 있거나 없는 고속 2400 DDR4 메모리를 최대 48GB까지 제공합니다. 이 제품은 대역 외 원격 관리 기능을 지원하는 베이스 보드 관리 컨트롤러(BMC) 연결용 네트워크 컨트롤러 사이드밴드 인터페이스(NC-SI) 및 최대 4배의 10 GbE의 매우 높은 네트워크 기능을 제공합니다. NVMe 플래시 스토리지를 포함한 유연한 시스템 확장은 최대 12개의 PCIe Gen 3.0 레인 및 8개의 PCIe Gen 2.0 레인을 통해 연결할 수 있습니다. 2개의 SATA 6G 포트는 기존 저장소 미디어에 사용할 수 있습니다. 추가 I/O 인터페이스에는 2개의 USB 3.0, 4개의 USB 2.0, LPC, SPI, I2C 버스 및 2개의 UART가 포함됩니다. 추가로, 이 모듈은 보안에 민감한 네트워크 장비에 대한 Trusted Platform Module(TPM)을 지원합니다.
congatec는 Red Hat Enterprise Linux Server 뿐만 아니라 현재 나와 있는 모든 64비트 Microsoft Windows 에 대한 포괄적인 보드 지원 패키지(BSP)를 제공합니다. 또한 냉각 솔루션 및 평가를 위한 새로운 COM Express Type 7 캐리어 보드와 같은 확장된 범위의 액세서리 제공을 통해 설계를 단순화합니다.
새로운 conga-B7AC COM Express Type 7 Server On Module은 다음과 같은 표준 구성으로 주문할 수 있습니다.
신형 conga-B7AC 서버 온 모듈에 대한 자세한 정보는 제품 페이지를 참조하십시오.